马来西亚国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）是东南亚规模最大的半导体设备展览会。。。为参会者提供发现新技术趋势和市场的机会，，，
，且专注于关键技术和区域市场，，
，，在这些领域，
，参展商可以与新的供应商合作，，并发现新的解决方案。。。

2024年4月23日下午，，马来西亚知名的电子企业——和泰电子集团莅临我司参观
，，，和泰团队此行旨在加深合作的了解，，，推动再次合作的机会，
，，以深入交流为基础，
，深化合作，，共谋发展。。
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人工智能在各个领域的广泛应用推动了产业升级和创新，，，，提高了效率和精度，，成为各国竞争力的重要驱动力
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TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术
。。。。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，，，实现芯片内、
、、
、芯片间以及芯片与封装之间的垂直连接。。。。TSV 技术可以将不同功能的芯片堆叠在一起
，，从而提高集成度、、
、、降低功耗，，，并缩小芯片封装的体积。。TSV 技术被广泛应用于各种领域，，，如微处理器…

IC封装基板（IC Package Substrate）是一种用于集成电路（Integrated Circuit，，，IC）封装的基板，，，也称为封装载体或封装底板。。IC封装基板主要作用是连接芯片引脚和封装外部引脚
，，，，同时提供电气连接和机械支撑。。

一场由ChatGPT掀起的声势浩大的AI浪潮正在席卷全球
，，，AI时代下，，，，为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求
，，，半导体存储器领域也迎来新的变革，，
，
，全球HBM（High Bandwidth Memory）存储技术战局正逐渐升温
，，各大半导体公司纷纷加入竞争。
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半导体晶圆制造是一个高度复杂的过程，，，，涉及到多个工序和设备。。晶圆在不同的工序中需要被存储、、传输和处理，，而半导体晶圆智能仓储可以帮助管理这些晶圆
，，，确保它们在整个生产流程中被正确处理。。。
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半导体机台晶圆吸附技术是在半导体制造过程中用于固定和保持晶圆的一种技术。。。。它通常用于在加工过程中，
，例如涂覆、、曝光、、
、、刻蚀和清洗等步骤中，，
，以确保晶圆的位置和稳定性。。