当前AI快速发展对数据处理提出了更高的要求，，，，先进封装工艺越来越被视为实现芯片更高性能的途径，，在超越摩尔时代至关重要，，美国加码先进封装，，，，表明其已经成为技术竞争新的战场。。。。
小芯片和混合键合开辟新领域
先进封装已成为半导体创新、、、、增强功能、、性能和成本效益的关键。。。。台积电、、、英特尔和三星等大公司正在采用小芯片和异构集成策略，，利用先进封装技术以及前端扩展工作。。。
Chiplet 方法将 SoC 芯片划分为多个芯片，，，仅缩放具有先进技术节点的芯片，，，，并使用 2.5D 或 3D 封装将它们集成。。。这提高了产量并降低了成本。。。
混合键合 (HB) 是另一个重要趋势，，，，可实现金属－金属和氧化物－氧化物面对面堆叠，，且凸点间距小于 10 µm。。。。它用于 CIS 和 3D NAND 堆叠等应用的晶圆到晶圆混合键合，，以及用于PC、、HPC和数据中心的逻辑上内存堆叠以及3D IC 中的 3D SoC 的持续开发。。。
与传统封装相比，，先进封装需要不同的设备、、材料和工艺，，，，例如新的基板材料、、、光刻工艺、、、、激光钻孔、、CMP 和 KGD 测试。。先进封装参与者进行了大量投资来开发和引入这些进步。。与先进封装的异构集成推动了半导体创新，，提高了整体系统性能，，，，同时降低了成本。。。。
头部玩家“血拼”先进封装
在这场先进封装技术竞赛中，，台积电占据领先地位。。。。
从技术来看，，，，台积电重心在发展扇出型封装 InFO（Integrated Fan Out，，整合扇出型封装）、、、2.5D 封装 CoWoS（ Chip-on-Wafer-on-Substrate ，，，， 基板上晶圆上芯片封装） 和 3D封 装 SoIC（System-on-Integrated-Chips，，集成芯片系统）。。。。
和台积电相似，，英特尔也在先进封装领域布局多年，，，相继推出 EMIB、、、Foveros 和 Co-EMIB等先进封装技术，，，，但相关产品的量产时间均落后于台积电。。。。
由于台积电 CoWoS 技术的领先优势，，三星近年来错失大陆英伟达和苹果等巨头的芯片代工订单，，，，与台积电的市占率差距不断扩大。。。。为扭转公司封装技术的落后局势，，，，三星持续发力，，相继推出 I-Cube、、H-Cube 和 X-Cube 三大先进封装技术。。。
日月光作为目前全球最大的封装测试厂商，，，于 2022 年推出了 VIPack 先进封装平台，，，提供垂直互联整合封装解决方案。。此平台利用先进的重布线层（RDL）制程、、、、嵌入式整合以及2.5D/3D 封装技术实现超高密度和性能设计的三维异质封装结构。。
除了台积电、、、英特尔、、、、三星和日月光拥有先进封装技术之外，，，中国大陆的头部厂商在先进封装的开发上也并不落后。。。例如全球第三、、、中国大陆第一的封测厂长电科技，，已经开发了2.5D/3D封装、、、、晶圆级封装（WLP）、、、堆叠封装（PoP）等先进封装技术，，，，覆盖面可追平日月光。。全球第五、、中国大陆第二的通富微电，，，，除了掌握2.5D/3D封装等技术外，，还在收购了AMD两大封测厂后与其深度绑定，，，，后者是目前先进封装的最大客户之一。。
先进封装的出现，，，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、、、性能提升、、、、体积微型化和成本下降的巨大潜力，，目前，，，人工智能（AI）、、、高性能计算、、数据中心、、、自动驾驶汽车、、、、5G都有先进封装的身影，，应用领域逐渐扩大，，，，各大厂商摩拳擦掌地为AI浪潮积极地做准备，，一场先进封装技术竞赛已然拉开了帷幕。。。。
说明：本文素材来自于半导体产业纵横及网络公开信息