1. 什么是CDA ？？
在半导体制造中，，，，CDA通常被称为Compressed Dry Air或Clean Dry air。。。。由于大气中含有水分，，，因此不能直接用于半导体工艺中。。而CDA不含水分和油分，，CDA在半导体Fab中主要供给气动设备动力气源及吹净（purge），，，，以及Local Scrubber助燃。。。半导体Fab使用的压力相对一般行业稍高，，，常见在8.5bar以上。。
2. CDA 的作用
CDA 在半导体制造中的主要用途包括以下几个方面：
（1）设备吹扫与清洁
CDA 被用于清洁半导体制造设备的表面以及内部组件，，确保设备运行环境无尘、、、、无湿气。。。。
它可以吹走设备上的微小颗粒，，，，防止这些颗粒污染晶圆或其他关键部件。。
（2）压力系统控制
CDA 可作为压力源，，为各种设备和工具提供稳定的气压支持，，例如真空泵、、、、阀门等。。
在一些情况下，，CDA 也可以作为惰性气体使用，，，保护设备免受氧化或其他化学反应的影响。。
（3）输送其他气体
CDA 经常被用来输送其他高纯度工艺气体（如氨气、、、氢气等），，，通过吹扫管道来保持气体传输系统的清洁和干燥。。。
（4）冷却与热交换
在某些应用中，，，CDA 可用于设备的冷却系统，，，，帮助调节温度。。
（5）应急保护
当发生紧急情况时，，CDA 可用于吹扫或稀释有害气体，，，确保人员和设备的安全。。。。
3. CDA 的特点
为了满足半导体制造的高要求，，，CDA 必须具备以下特性：
（1）高洁净度
CDA 必须经过过滤处理，，，确保其中的颗粒物直径小于 0.1 微米，，，并且几乎不含任何杂质。。。。
空气中的水分含量必须极低，，，，通常需要达到露点 -40°C 或更低。。。
（2）干燥性
湿气会对半导体制造过程造成严重影响，，，，因此 CDA 必须是干燥的，，通常需要去除水分。。
（3）稳定性
CDA 应具有良好的化学稳定性，，不会与设备或材料发生反应。。
（4）高压供应
CDA 通常以较高的压力供应（例如 6-8 bar），，，，以满足不同设备的需求。。。。
4. CDA 的制备与输送
CDA 的制备和输送需要经过以下步骤：
（1）空气压缩
使用空气压缩机将普通空气压缩至所需压力。。
（2）过滤与干燥
压缩后的空气需要经过多级过滤器，，，，去除灰尘、、、、颗粒和其他杂质。。。
接下来通过冷冻式干燥机或吸附式干燥机，，，，降低空气中的水分含量。。。。
（3）输送与分配
净化后的 CDA 通过管道输送到各个车间和设备，，，通常采用不锈钢管道以保证洁净度。。
5. CDA 和其他气体的区别
