2024年6月22日，，，NEPCON Thailand 2024在曼谷国际贸易会展中心已经圆满落幕，，此次展会汇聚了来自全球各地的电子行业和其他行业的数万家制造商，，，共同对组装
、、
、测量和测试设备进行交流，，精彩议题不断。。

随着我国新能源汽车、、、工业控制等领域的飞速发展，，，IGBT这一关键元器件的市场需求持续旺盛
。。。
。中国企业在IGBT领域迅速扩张。
。

半导体晶圆制造是一个高度复杂的过程，
，，，涉及到多个工序和设备。。。。晶圆在不同的工序中需要被存储、、、、传输和处理，，，而半导体晶圆智能仓储可以帮助管理这些晶圆，
，
，确保它们在整个生产流程中被正确处理。。

泰国电子展（NEPCON Thailand）是世界著名的 NEPCON 系列之一，，来自22个国家的1200多个品牌的技术供应商将齐聚一堂，，
，
，为来自整个地区的超过58111个优质买家提供服务。。。

2024年6月4日-6月7日，
，为期四天的台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）盛大开幕
，，展会吸引超过4万名国际买主来台参观及采购，
，
，，成为全球科技资源整合的新舞台。。。此次展会以“AI串联
、、共创未来”为主题，，，涵盖了人工智能运算、、前瞻通讯、、未来移动、、
、、沉浸现实、、、、绿能永续及创新等六大领域。。

2024年SEMICON SOUTHEAST ASIA 会议于5.28-5.30在马来西亚国际贸易中心隆重召开，，，，为期三天的盛会圆满结束。。回顾现场，，堪称盛宴，，，，此次展会有超过500家参展公司和1000多个展位，
，吸引了来自主要半导体器件制造商，，，，晶圆代工厂，
，无晶圆厂设计公司，
，，电子器件制造商以及其他新兴行业领域
，，规模之宏大…

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）架构通过引入2.5D水平堆叠和3D垂直堆叠配置
，，，彻底颠覆了传统的芯片封装方式
。。。。这种创新的方法允许将不同的处理器和内存模块逐层堆叠，，，，通过紧密的芯片间互连，，，构建出一个高度集成的系统。。CoWoS技术利用硅通孔（TSV）和微凸块技术，，，与传统的二维封装方法相比…

近日，，尊龙时凯迎来了泰国的SVI公司代表团。。他们不远万里，，，带着对卓越品质的追求，，，，踏上了这次特别的验机之旅。。SVI作为泰国知名的电子制造服务提供商，，，
，对合作伙伴的选择有着严格的标准，
，，而尊龙时凯科技凭借其精湛的技术和卓越的服务，
，成为了SVI信赖的合作伙伴。。